芯片是由多个半导体器件组成，半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感、电容等等。
在衬底上使用掺杂技术，改变半导体中自由（电子）的浓度，以此得到N区或者P区。硅、锗、是常用的半导体材料 他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉的得到N型掺杂或者P型掺杂。
一片晶圆包括了大量的芯片，这些芯片就是按照芯片设计者的电路刻蚀在单个硅片上，取出单个的芯片封装后就是我们看到的IC芯片了。
那么一片晶圆上有多少颗芯片呢？
这个是由芯片的大小和晶圆的大小以及良率来决定的
目前业界所谓的6吋、8吋、12吋还是18吋晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个寸是估算值。实际上的晶圆直径有如100mm、150mm、300mm，而12吋约等于300mm，为了称呼方便，所以称之为12吋晶圆。
大部分国产晶圆制作周期都在30-45天；一片晶圆能切十几K到上百K芯片。
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