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eMCP – 非常适合空间受限的移动、物联网和嵌入式应用的高能效集成存储解决方案

eMCP 产品型号和规格基于 LPDDR3 的 eMCP产品型号存储容量标准封装尺寸FBGA工作温度NAND(GB)DRAM(Gb)eMMCDRAM(mm)04EM04-N3GM627445.0LPDDR311.5x13.0x1.0221-25°C ~ +85°C08EM08-N3GML36885.1LPDDR311.5x13.0x1.0221-25°C ~ +85°C16EM08-N3GTB291685.1LPDDR311.5x13.0x1.0221-25°C ~ +85°C16EM16-N3GTB2916165.1LPDD
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产品详细

实力创造价值

eMCP 产品型号和规格

基于 LPDDR3 的 eMCP
产品型号存储容量标准封装尺寸FBGA工作温度
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
04EM04-N3GM627445.0LPDDR311.5x13.0x1.0221-25°C ~ +85°C
08EM08-N3GML36885.1LPDDR311.5x13.0x1.0221-25°C ~ +85°C
16EM08-N3GTB291685.1LPDDR311.5x13.0x1.0221-25°C ~ +85°C
16EM16-N3GTB2916165.1LPDDR311.5x13.0x1.0221-25°C ~ +85°C
32EM16-N3GTX2932165.1LPDDR311.5x13.0x1.0221-25°C ~ +85°C
32EM32-N3HTX2932325.1LPDDR311.5x13.0x1.1221-25°C ~ +85°C
64EM32-N3HTX2964325.1LPDDR311.5x13.0x1.1221-25°C ~ +85°C
基于 LPDDR4x 的 eMCP
产品型号存储容量标准封装尺寸FBGA工作温度
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
04EM08-M4EM627485.1LPDDR4x8x9.5x0.8149-25°C ~ +85°C
16EM16-M4CTB2916165.1LPDDR4x11.5x13.0x1.0254-25°C ~ +85°C
32EM16-M4CTX2932165.1LPDDR4x11.5x13.0x1.0254-25°C ~ +85°C
32EM32-M4DTX2932325.1LPDDR4x11.5x13.0x1.0254-25°C ~ +85°C
64EM32-M4DTX2964325.1LPDDR4x11.5x13.0x1.0254-25°C ~ +85°C
128EM32-M4DTX29128325.1LPDDR4x11.5x13.0x1.1254-25°C ~ +85°C


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