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ePoP – 面向可穿戴设备的嵌入式堆叠封装内存

ePoP 产品型号和规格基于 LPDDR3 的 ePoP产品型号存储容量标准封装尺寸FBGA工作温度NAND(GB)DRAM(Gb)eMMCDRAM(mm)04EP04-N3GM627445.0LPDDR310x10x0.8136-25°C ~ +85°C04EP08-N3GM627485.0LPDDR310x10x0.85136-25°C ~ +85°C08EP08-N3GTC32*885.1LPDDR310x10x0.85136-25°C ~ +85°C32EP08-N3GTC323285.1LPDDR310x10x0.8
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产品详细

实力创造价值

ePoP 产品型号和规格

基于 LPDDR3 的 ePoP
产品型号存储容量标准封装尺寸FBGA工作温度
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
04EP04-N3GM627445.0LPDDR310x10x0.8136-25°C ~ +85°C
04EP08-N3GM627485.0LPDDR310x10x0.85136-25°C ~ +85°C
08EP08-N3GTC32*885.1LPDDR310x10x0.85136-25°C ~ +85°C
32EP08-N3GTC323285.1LPDDR310x10x0.85136-25°C ~ +85°C
基于 LPDDR4x 的 ePoP
产品型号存储容量标准封装尺寸FBGA工作温度
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
08EP08-M4ETC32*885.1LPDDR4x8x9.5x0.8144-25°C ~ +85°C
08CP08-M4ETC32*885.1LPDDR4x8x9.5x0.85144-25°C ~ +85°C
16EP08-M4ETC321685.1LPDDR4x8x9.5x0.8144-25°C ~ +85°C
32EP08-M4ETC323285.1LPDDR4x8x9.5x0.8144-25°C ~ +85°C
16EP16-M4FTC3216165.1LPDDR4x8x9.5x0.8144-25°C ~ +85°C
32EP16-M4FTC3232165.1LPDDR4x8x9.5x0.8144-25°C ~ +85°C
32CP16-M4FTC3232165.1LPDDR4x8x9.5x0.85144-25°C ~ +85°C


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